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用語集 Technological glossary

用語集 Technological glossary

イオン注入

基材に負の電圧をかけると、プラズマ中の正の電荷をもったイオンは基材に向かって加速され、基材に注入されます。電圧が高いと注入、低いと成膜(Deposition:堆積)されます。

イオン注入 基材に負の電圧をかけると、プラズマ中の正の電荷をもったイオンは基材に向かって加速され、基材に注入されます。電圧が高いと注入、低いと成膜(Deposition:堆積)されます。
重畳装置 高周波電源とパルス電源を同時ないし少し時間を遅らせて基材にかけることを重畳と言い、重畳するための装置を重畳装置という。高周波電源は低電圧で、パルス電源高電圧から構成されている。高電圧が高周波電源に入らないように、高周波がパルス電源に入らないようにブロックする必要があります。重畳装置はブロック回路から構成されています。
ガスバリアー ガス、例えば酸素、水蒸気の透過を阻止することをガスバリアと言います。ジュース、お茶用ペットボトルの場合、DLCをコーティングすることにより、酸素透過による酸化防止が図られます。保存期間の延長、味が変化しないとい効果があります。
金型容易性 金型と言うと一般に高硬度の鉄系材料から出来ています。硬いが故に難切削です。柔らかいアルミにすれば容易に切削出来ます。これを金型容易性と言います。
導光板 携帯用電話器に導光板が使用されている。導光板とはアクリル板の端面からLEDの光を入れ、上面から均一に光らせる面発光体である。アクリルの下面に光が上面に向かうように微細なマイクロ加工溝が形成されている。
表面改質 英語のSurface Modificationの日本語訳です。イオン注入により材料の極表層を改質するところに由来しますが、現在では表面も含めて改質と言います
複雑形状 簡単な立体形状物には現在のP-CVD(Plasma-Chemical Vapor Deposition),PVD(Physical Vapor Deposition)で成膜できるが、複雑形状物には形状に沿った均一なプラズマが生成されなかったり、されても密着性が低いいこともあり、均一高密着(剥がれない)成膜が難しい。PBIIDは均一高密着成膜を可能にした。
プラズマ 低真空(圧力)中に存在するガスに電圧をかけるとガスの原子から電子が剥ぎ取られ正のイオンと負の電子、光が発生します。この状態をプラズマと言います。身近な例では蛍光灯、オーロラ、太陽です。大気圧中でのプラズマは雷です。
マイクロ金型 例えば導光板、マイクロ部品を量産するのにマイクロ金型が必要になります。射出成形方法でマイクロ樹脂部品が量産されます。マイクロ加工は機械、レーザー、X線でマイクロ加工されます。
無潤滑 潤滑剤として機械油、グリースが使用されます。食用、医用には体に悪いので潤滑剤は避けたいとの要望があります。最近公害問題もあり機械部品も無潤滑の要請があります。DLCは潤滑性に優れておりこの要望に応える事が出来ます。またDLCは油切れが生じた時に凝着(焼き付き)が生じにくので効果てきです。
目利き委員会 京都市ベンチャー企業目利き委員会。死の谷を乗り越えてきたベンチャーが本格的事業に参入するにはダーウインの海を渡り切らなければならない。そのためには投資資金等の起業の支援が必要になる。目利き委員会のAランクの認定を受ければ銀行融資が低利で受けられる様な仕組みの恩恵も受けられる。その様な企業を認定する委員会です。
メッキ 「メッキ」と言うと湿式(Wet)メッキを主に指しますが、英語ではPlatingと言い乾式(Dry)メッキも含まれます。プラズマ中のイオンを使ったコーティングはIon Platingと言います。湿式、乾式いずれもイオンを使っておりメッキの仲間です。
面光源 導光板を大きなサイズにして、面照明に使う光源。
量子ビーム イオン、電子、レーザービームを主に指します。
DLC 英語でDiamond Like Carbon(ダイアモンド・ライク・カーボン)と言います。日本語でダイヤモンド様な性質をもったカーボンと言います。
F-DLC DLCに撥水性、離型性、ガスバリア性、抗菌性を付与する目的で、DLCの最上面にフッ素をドーピングする。フッ素系ガスとして無害なCF4をプラズマにして使う。
LIGAプロセス ドイツ語でLithographie(リトグラフィ)、Galvanformung(電鋳)、Abformung(成型)の略称。樹脂の表面に金マスクでパターンを作り、強力なX線リトグラフィでマイクロ溝加工を行い、この樹脂マイクロ型にニッケル電鋳で5mm程度の厚膜ニッケル金型を作る。このニッケル金型で樹脂の射出成型を行う。
Ni電鋳 メッキと異なりニッケル(Ni)を柱状成長させることにより(電鋳)数ミリ以上の厚板が出来る
PBIID 英語でPlasma Based Ion Implantation and Depositionと言います。日本語でプラズマイオン注入・成膜と言います。プラズマ中に浸漬した基材にプラズマ中のイオンを引き出し、基材に注入、成膜する。あたかもメッキ中に基材を浸漬しメッキ中のイオンでメッキするのと様相は一緒です。PBIIDがメッキに例えられる所以です。メッキ槽に入れるか、プラズマ中に入れるかの違いだけです。英語では別名Plasma Immersion Ion Implantationと呼ばれます。メッキの如き簡単で安いというイメージを植え付け、メッキの代替を目指しています。
RF電源 英語でRadio Frequencytと言い、日本語で高周波と言います。13.56MHzで比較的高真空でも各種ガスに対して簡単に安定したプラズマが生成されるので一般的使用される。
Si-DLC DLCに摺動性、潤滑性を付与する目的で、DLCの最上面にシリコンをドーピングする。ガスとして無害な有機系シリコンガスをプラズマにして使う。